2019年5月17日，2019世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会以及南京软件园共同承办。

大会以“创新协作、世界同芯”为主题，南京市人民政府市长蓝绍敏，工业和信息化部总经济师王新哲，中国电子信息产业发展研究院院长卢山，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward分别为大会致辞。中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park，SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure，中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明以、台积电(中国)有限公司总经理罗镇球、南京市委**、江北新区党工委副书记罗群、清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光、新思科技中国区副总经理沈莉、日月光集团副总经理郭一凡、EATON亚太区研发总监郑大为、希烽光电创始人兼CEO潘栋、阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋、嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓、云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇发表主题演讲

中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏给我们分享了浮栅存储器技术与演进发展趋势。施敏院士回顾了他本人发明浮栅结构非挥发性存储器的具体过程，讲述了浮栅存储器的工作原理、优点和随后的发展历程，详细介绍了浮栅存储器的广泛的应用和对经济社会发展的深远影响，分析了浮栅存储器在尺寸微缩过程中面临的挑战以及各类新型非易失存储器的优点和前景。

全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park对全球物联网的标准组织现状与战略发表了主题演讲，目前已经有越来越多的设备接入互联网，并且这一趋势未来仍将持续下去。物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络并产生海量数据，人工智能、边缘计算、区块链等新技术加速与物联网结合，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。

SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure带来《智能互联的智慧解决方案》的主题演讲。Carlos Mazure指出物联网、人工智能等革命性的技术将使人类迈入一个新的阶段。在人与人充分融合的同时，每一个个体的选择得到了更加充分的保障。一个更加美好的时代——智慧时代，正向我们走来。