中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明就《以生态促进共赢，推动半导体产业创新发展》发表主题演讲。他指出产学研合作以及跨界应用正在成为开放协同创新的重要抓手，推动产业生态体系的建设，培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，形成全国一盘棋的发展合力，实现创新驱动发展，抢占产业发展制高点，重构全球半导体产业格局。

台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《集成电路的发展目标》的主题演讲，他指出技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，5G通信、人工智能以及量子计算等新兴领域的应用为全球集成电路产业发展不断提供新动力。

南京市委**、江北新区党工委副书记罗群在会上发表了《“芯片之城”发展愿景》的主题演讲，他强调江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，更是拥有得天独厚的产业发展优势，前景十分广阔。目前江北新区正在积极推动“芯片之城”的发展，进一步打造集成电路千亿级产业集群。

随后半导体行业知名企业高层，就应用热点和市场机遇进行深入交流。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授讲到自己对芯片产品创新的认识;SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对全球集成电路产业面临全新的格局和形式进行了剖析;瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光分享了万物互联时代下，终端计算的非凡价值;新思科技中国区副总经理沈莉指出要从芯片到软件共建产业新生态;日月光集团副总经理郭一凡介绍了异质系统集成技术;EATON亚太区研发总监郑大为和希烽光电创始人兼CEO潘栋就精密制造业电能质量和硅光技术进行了分享;随后阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋，嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓，云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇带来AI领域的分享。

会议最后揭晓了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和宣读了文件。大会同期还将举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，将会有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，将对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。