全球半导体市场增长三大驱动因素

摩尔定律的发展接物理极限，集成电路技术创新由追求制程转向多元化发展。赛迪顾问对于未来半导体产业发展提出以下三个观点：一是器件创新，不追求特征尺寸的半导体器件和系统级封装技术(SIP)的发展促使集成电路创新更加多元化;二是技术创新，随着制程进入10nm时代，EUV(极紫外)光刻技术或电子束光刻技术将替代目前的193nm浸没式光刻技术，半导体芯片工艺又将进入一个相对全新的时代;三是产品创新，产品创新是推动半导体产业发展的永恒动力，目前世界集成电路产品正在向U-SoC(超系统级芯片)过渡，新一代信息技术的每一个需求都可能激发半导体新一代产品的诞生。

全球半导体市场发展五大趋势

赛迪顾问遵循科学、系统、客观的基本原则，全面分析全球半导体市场动态，遵循市场发展规律，总结归纳出全球半导体市场发展六大趋势：一是5G、AI等新兴应用成为市场增长的驱动力，二是摩尔定律持续成为技术发展的关键驱动，三是围绕超越摩尔定律的产品技术创新活跃，四是产业综合竞争能力向体系化、生态化演进，五是全球主要国家和地区围绕芯片竞争态势加剧。