前言：半导体产业 2017 年全球销售额突破 4000 亿美金从全球半导体销售来看，呈现出明显的周期性。我们通过拆解分析半导体周期性的本源，以及其深层次的决定因素，找寻孕育的投资机会。

另一方面我们希望从历史上其他地区半导体产业的成长中归纳出成长的必备条件，然后看看国内半导体市场的目前的成长性如何，以此寻找潜在的投资机会。

根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以先进工艺技术为主。可以预期，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外，在存储器领域，当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局，产业**已经在2016年初步完成，2017年，随着三个主要项目的持续推进，预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。

一、以史为鉴：日本半导体产业的发展崛起

根据半导体产业发展的特征，将一个地区的半导体产业的发展分为启蒙、政府支持、自发成长与(衰退)三(四)个阶段。在不同的发展阶段，地区半导体产业有不同的发展要素和条件。

日本半导体产业的发展时间较早，但是在发展初期与美国仍有较大差距，也经历了比较长的追赶时间。总体的发展可以分为四个阶段，1951~1963年的启蒙，1963~1979的政府支持下缩短差距，1979~1990年顺应下游需求后的快速成长，以及1990年之后的衰退。

在日本半导体从政府扶持走向自发成长的过程中，伴随着的是韩国、中国台湾半导体产业的启蒙和政府扶持下的成长，最终韩国与中国台湾的半导体产业在日本半导体产业走向衰亡之后快速成长，目前仍是全球半导体的核心力量。

二、以史为鉴：韩国半导体行业的发展崛起

具体来看韩国半导体产业的三个发展阶段：1、启蒙阶段：1962年韩国的朴正熙开始实施第一个五年计划，韩国基于廉价劳动力的比较优势大力发展出口经济，刚好抓住了美欧日发达国家由于劳动力成本上升进行产业升级的机遇。

而在半导体产业领域，韩国吸引了外资半导体厂商在韩国设立封测厂，比如当时美国的仙童和摩托罗拉以及日本的三洋和东芝等均在韩国等地进行投资。

2、政府扶持下的快速成长：随着经济的发展，资本积累逐渐完成，韩国开始进行产业升级。1975年韩国出台了推动半导体产业发展的六年计划，正式开始了国家扶持下的半导体产业的成长。随后在1981年又推出《半导体产业育成计划》，以及1982年的《半导体工业扶持计划》和《半导体扶持具体计划》。

3、自发成长：韩国半导体依靠性能好且价格低廉，能够快速响应需求的特征，迅速加入全球产业链分工网络中，抓住了PC、手机等需求的成长，开启了长达24年加的自发成长。

三、以史为鉴：中国台湾半导体产业的发展崛起

中国台湾半导体产业的发展与韩国半导体产业发展的背景及发展过程有诸多相似之处，而不同之处在于韩国发展了IDM模式的存储产业，而中国台湾则独创代工模式，成为了全球的半导体代工厂和全球第二大IC设计地区。

1、启蒙阶段：在1960年之后，中国台湾抓住了全球分工的机遇，基于廉价劳动力的比较优势，大力发展加工出口工业带动经济快速发展(与韩国相似，亚洲四小龙时代)。也吸引了诸多外资比如飞利浦在中国台湾设厂，半导体产业逐渐萌芽。

2、政府扶持阶段：在出口经济的带动下，中国台湾工业也得到了快速发展，1974年成立工研院电子研究所，正式开启了中国台湾独特的政府扶持半导体产业发展的模式——工研院引进消化吸收后向民间扩散。

此后超大型积体电路技术发展计划(1983~1988年，29.84亿新台币)、微电子技术发展四年计划(1988~1992年，19.95亿新台币)、次微米制程技术发展五年计划(1990~1995年，70.49亿新台币)更是一步步促进中国台湾半导体产业的技术引进及扩散进度，台积电及世界先进等知名企业均是这一系列发展计划下的产物。

3、自发成长阶段：1995年之后中国台湾民间掀起半导体投资热潮，并一直延续到了2004年(1995年之后约投资筹建了24座8寸晶圆厂，2000~2004年宣布投资筹建多座12寸晶圆厂)。

同样是因为成功加入全球分工的网络中，在PC和手机需求的驱动下，加之代工模式的成功，中国台湾成为了全球IC制造第一大地区，IC设计第二大地区。

四、从日本、韩国、中国台湾三地半导体产业崛起给我们带来什么启示

回顾日、韩、中国台湾三地半导体产业的发展过程，可以发现在各个阶段的背景、举措和下游需求方面有诸多相似的特征。

首先在发展背景上，从整个地区经济发展的背景来看，发展半导体产业实际上是地区经济发展过程中竞争优势变化后的必然要求。日本、韩国、中国台湾半导体产业领域，一般是从吸引外资在本国建立劳动密集型的封测厂商、引进国外先进技术为萌芽，资本积累完成后在政府大力支持下进行追赶和发展制造业(包括IDM)和研发水平，最终生态圈逐步完善，进一步发展起了设计、设备等产业。

在发展阶段和举措方面，如前所述，一般半导体产业的发展会经历产业萌芽、政府扶持和自发成长三个阶段，其中政府扶持对于产业的成长至关重要。

自发成长，政府扶持只是举措，最终能否自发成长仍需要有与半导体产业特征相匹配的需求特征，该特征的匹配一方面包括产品特征与下游需求对产品的要求相匹配(比如80及90年代，日本的产品匹配大型机的需求，90年代以后韩国、中国台湾的产品匹配PC和手机)，另一方面也需要产业模式的逻辑自洽和匹配，要能够顺应大势的发展

半导体是现代生活的重要组成部分，在半导体领域取得的进展已经将机基于其打造的设备和服务提升到一个新的阶段。与此同时，还开拓了很多新的业务模式和产业，为美国相关从业人员与消费者带来了巨大的收益，对促进全球经济的发展也产生了重大的影响。我们也要明白到，尖端的半导体技术对于美国的国防系统和军队实力来说，也是重要的保证。。